1. 半管接頭≤公稱直徑50mm和主管公稱直徑的1/4，且設計壓力小于或等于10MPa時，在接頭端部處最小厚度≥表3.4.4的厚度t，并符合圖3.4.9的形式時，可免做補強計算。
2. 選用對焊支管臺、螺紋支管臺及承插焊支管臺（見圖3.4.10），應按設計壓力-溫度參數(shù)條件整體補強。對焊支管臺的端部厚度，應等于支管的厚度。
3. 在設計溫度低于或等于400℃及設計壓力小于或等于7.1MPa的工況下，可以使用插入式支管臺（見圖3.4.11），當其公稱直徑小于或等于50mm及尺寸t。符合表3.4.5時，可免做補強計算。
